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Chopper(1或2支),可与本体同时旋转。 |
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非结晶或弱结晶连结键的产品可作适当转速之调整(温和的chopper搅拌),如产品须强力搅拌,可进一步加快chopper,转速范围
50-850 RPM。 |
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保证各不同批之产品为均一且一致,桶内无死角。 |
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打碎,研磨于干燥过程中顺便完成。 |
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顶盖取样阀的球阀设计,取样不会破坏干燥机之真空度。 |
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无最低操作量限制,此系统操作可由最小几公升之容量至最大有效操作量(50%有效操作量)。 |
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可完全卸料。 |
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产品卸料,可经由适合尺寸之自清式碟阀为之。可利用旋转DRUM入料,以防止粉尘。 |
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清洗时,与其他真空干燥系统比较,相对地较简单快速,由於机器本体与Chopper可同时运作旋转,故使用冲洗液可用最节省的量来清洗。(约1/3量即可) |